당신의 주머니속에 있는 전화기에는 상상하기 힘들 정도의 작은 트랜지스터들이 들어있습니다. 심지어 머리카락 한 올 지름정도의 크기에 3,000개의 트랜지스터가 들어갈 수 있다고 합니다.  하지만 안면인식이나 증강현실 같은 분야의 디지털 혁명을 지속하기 위해서는 컴퓨터 칩에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어야 하지만 우리 기술은 한계에 다다르고 있습니다.  이 미래지향적인 강연에서, 기술개발자인 칼 스케넨만은 반도체 제작을 위한 급진적이고 새로운 방법을 소개합니다. "분자 제조 기술의 새시대가 열릴 것입니다."라고 그는 말합니다.

칼 스케넨만(Karl Skjonnemand): 스스로 조립하는 미래의 반도체

스스로 조립하는 미래의 반도체

In the race against software's demands, the semiconductor industry reimagines chip manufacturing with molecular engineering.

The intricate dance of self-assembling materials could herald a new era in electronics, promising chips smaller than a red blood cell.

Directed self-assembly, mimicking natural processes, may unlock the future of computing, blending chemistry with technology.